废电子元器件，产生工序为表面贴装

废无铅锡渣，产生工序为波峰焊、手工焊

废空调压缩机

废空调压缩机铭牌

废锡布

高密度互联 (HDI) 印刷电路板是利用最新的技术使印刷电路板在相同或更小面积下增加使用功能。这驱动了手机和电脑产品的重大进展，产生革命性的新产品。这包括触屏计算机和4G通信和军事应用，例如航空电子设备和智能军事装备。

软硬结合印刷电路板提供了一个简单的方法，用超薄的柔性电路带，让多个印刷电路板组件和其他元件（如显示、输入或存储器等），无需电线、电缆或连接器而连接起来。软硬结合印刷电路板模块中各个多层刚性电路板模块间按需要进行连接时所需的线路，由柔性电路板作为其支撑载体。 软板和软硬结合板的应用还能提高可靠性。与使用分离式线缆和连接器的标准印刷电路板组合相比，其平均无故障时间 (MTBF) 通常会更长， 凭借其可靠而稳定的性能成为同类公司和工程师的选择。

通过线路和孔形成的导电网络，集成电路封装载板充当集成电路芯片和印刷电路板之间的连接层。集成电路封装载板支持的重要功能包括：电路支持和保护、散热以及信号和功率的分配。 集成电路封装载板体现了印刷电路板小型化制造的最高水平，其与半导体制造有许多相似之处。 迅达生产多种集成电路封装载板，可以利用线键合（wire bonding）和倒装芯片（Flip chip）方法将芯片安装在集成电路封装载板上。

迅达以世界级印刷电路板制造和背板组装的能力，加上全面系统整合和测试，提供一站式解决方案。 为我们在通信，军事及航空航天，汽车、工业及医疗的关键市场的客户带来世界级的解决方案。 利用在成本较低区域的印刷电路板、背板和金属加工的世界级能力，可让迅达向客户提供一流的"一应俱全"模式解决方案。这些涉及广泛的能力，使得迅达可以提供有益于客户质量、交付和总获取成本的世界级解决方案。

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